A Samsung apresentou hoje planos para começar a produção em massa de microprocessadores de 2nm em 2025 e de de 1,4nm em 2027.
No Foundry Forum & Safe Forum 2022 da Samsung que se realiza em San Jose esta semana, o plano para 1,4nm foi detalhado pelo Dr. Si-young Choi, presidente e responsável pela Foundry Business da Samsung Electronics.
2027 parece ser um ano muito importante para a Samsung. Não só produzirá em massa microprocessadores de 1,4 nm, mas também pretende triplicar a sua capacidade de produção de nós avançados e aumentar a sua carteira de produção não móvel em 50% (por exemplo, computação de alto desempenho e automóvel).
Com os microprocessadores de 3nm já a saírem das linhas de produção, seria imprudente duvidar da Samsung na capacidade de atingir os seus objectivos de 2025 e 2027.
O Dr. Si-young Choi disse que isto só pode ser alcançado através de investimento e “plataformas de fundição especializadas para cada aplicação”. A Samsung está a adoptar uma estratégia “Shell-First” para as suas operações de fundição, a qual verá primeiro o foco colocado na construção de salas assépticas. O equipamento fabril que as enche virá mais tarde e o processo permanecerá flexível para que a Samsung possa mudar rapidamente de rumo, dependendo da procura de diferentes sectores do mercado.
A expansão da capacidade de produção da fundição incluirá todos os locais existentes da Samsung em Giheung, Hwaseong e Pyeongtaek na Coreia e Austin, Texas. Há também uma nova fábrica de semicondutores em construção no valor de 17 mil milhões de dólares em Taylor, Texas, para adicionar ao conjunto. Parece que a fundição de Taylor vai ser a montra para esta nova estratégia Shell-First.
Paralelamente à mudança para nós de processo mais pequenos, a Samsung continua a desenvolver a sua tecnologia de packaging de microprocessadores. A tecnologia de packaging de microprocessadores X-Cube (Extended Cube) foi apresentada pela primeira vez pela empresa em 2020 e permite o empilhamento ultra-fino de múltiplos microprocessadores, tornando-o num semicondutor mais compacto. A Samsung pretende produzir um packaging 3D X-Cube com interconexão micro-bump até 2024 e depois uma versão bump-less em 2026. Isto não só ajudará a Samsung a continuar a tornar os seus processadores mais pequenos e mais rápidos, como também permitirá uma concepção mais fácil de microprocessadores personalizados para satisfazer necessidades específicas.
A Samsung está também preparada para detalhar esta semana uma série de novas tecnologias e estratégias de fundição que irão ajudar com “Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) e a Cloud”.
